Oportunidades Públicas
| Fecha de Creación | Descripción | Mentor(es) | Acciones |
|---|---|---|---|
| 05/03/2024 |
Design and Fabrication of a Three-Motor Dicing System for Precision Cutting of Silicon Wafers and Electronic CircuitsThe project proposal seeks to design and implement a dicing system, intended for the precise cutting of silicon parts and electronic circuits. The project will incorporate three independent motors to ensure greater precision and versatility in cuts. Key aspects will be addressed such as process automation, efficiency in the handling of delicate materials and the integration of advanced technologies to improve the quality of electronic devices manufactured in the UC clean room. This project will provide students with valuable hands-on experience in the application of manufacturing techniques from the semiconductor industry. Prerequisites:Available vacancies:2/2Class Code Initials:This opportunity uses a Nota 1-7 evaluation method and is worth 10 credits ING0700 ING0701 Diseno y Montaje de un sistema de dicing con 3 motores para cortar circuitos electronicosLa propuesta del proyecto busca desarrollar un montaje especializado para el corte preciso de obleas de silicio y circuitos electrónicos. El proyecto incorporará tres motores independientes para asegurar una mayor precisión y versatilidad en los cortes. Se abordarán aspectos clave como la automatización del proceso, la eficiencia en la manipulación de materiales delicados y la integración de tecnologías avanzadas para mejorar la calidad de los dispositivos electrónicos fabricados en sala limpia UC. Este proyecto proporcionará a los estudiantes una valiosa experiencia práctica en la aplicación de técnicas de fabricación de la industria de los semiconductores. Prerrequisitos:Vacantes disponibles:2/2Siglas iniciales:Tiene un método de evaluación Nota 1-7, con 10 créditos ING0700 ING0701 |
Ver |